Urządzenia do napraw pakietów z układami: PLCC, QFP, BGA, μBGA i CSP


Firma Martin GmbH - specjalizująca się w konstruowaniu urządzeń do napraw wprowadzając na rynek Hot-Jet-05 odpowiedziała na zapotrzebowanie klientów, którzy poszukiwali prostych i niedrogich zestawów naprawczych i lutowniczych. Urządzenie Hot-Jet-05 wypełniło lukę pomiędzy lutownicą a półautomatycznymi zestawami typu Expert-04 i AVP09.
1. MARTIN Hot-Jet-05



Serce każdego zestawu stanowi urządzenie sterujące programowo procesem lutowania. To tutaj reguluje się temperaturę i wydatek powietrza w uchwycie oraz steruje mocą dolnej grzałki IR. Uchwyt lutujący podaje gorące powietrze o precyzyjnie określonej temperaturze i wydajności. Nasadki do uchwytu dobiera się w zależności od kształtów lutowanych układów. Połączenie uchwytu z dodatkowym ramieniem ustalającym jego pozycje nad układem ułatwia szybkie i pewne wy- i zalutowywanie układów CSP i BGA (patrz zdjęcie). Grzałka IR ułatwia naprawy pakietów wykonanych w technologii bezołowiowej gwarantując zarazem ich bezpieczną "obróbkę" cieplną.

Hot-Jet-05 dostarczany jest z bazą gotowych programów lutowniczych dla podstawowych układów CSP i BGA i QFP.Nowe programy można zapisać w pamięci - pojemność 100 profili.

Hot-Jet-05 może być dowolnie konfigurowany do napraw pakietów obsadzanych:
układami scalonymi typu chip
układami QFP
układami CSP i BGA

ZAMÓWIENIE:
Nasadki lutownicze można zamawiać w zestawach dla układów CSP, BGA i QFP lub pojedynczo.

Jako wyposażenie dodatkowe oferujemy:
uchwyt do odsysania stopionej cyny z padów, uchwyt może być wykorzystywany również do układania nowych elementów (podciśnienie zwalniane pedałem)
nasadki z centralną pipetą podciśnieniową do unoszenia rozlutowanychu kładów QFP
ramie ustalające uchwyt rozlutowujący

Fot. 1 Fot. 2

Fot. 1 - Uchwyt lutujący zamocowany w ramieniu
Fot. 2 - Wymiana układu scalonego typu chip

ULOTKA TECHNICZNA: (możesz pobrać w formacie *.pdf)
Jak regenerować wyprowadzenia kulkowe w układach BGA/CSP
2. MARTIN Expert 04.5



Expert 04.5 łączy w sobie kompletny zestaw narzędzi niezbędnych do napraw pakietów elektronicznych obsadzanych elementami klas PLCC, QFP, BGA, CSP i przeznaczony jest do prac naprawczych pojedynczych układów scalonych na płytkach w szczególności, gdy występuje duża różnorodność wymienianych typów. Wchodzące w skład zestawu ruchome ramię z wymiennymi uchwytami ustalane w wyjściowej pozycji magnesem a następnie precyzyjnie regulowane w osiach X i Y, promiennik IR podgrzewający punktowo pakiet oraz dmuchawa pozwalają bez problemów wy- i zalutować każdy układ scalony. Zwarta budowa zestawu, mikroprocesorowe sterowanie zawierające w oprogramowaniu parametry lutowania dla 100 typów US, duże gabaryty naprawianych płyt i wykonanie ESD to dalsze argumenty potwierdzające przydatność Expert'a 04.5 w codziennej pracy serwisu.
3. MARTIN Expert-Auto-Vision 09.5



Urządzenia naprawcze Martin Expert 09.5 AVP zaprojektowano uwzględniając wymagania wynikające z postępującej miniaturyzacji elementów i bardzo wąskiego okna procesu lutowania bezołowiowego uwzględniając doświadczenia tysięcy użytkowników urządzeń naprawczych na całym świecie.
W nowym urządzeniu naprawczym Expert 09.5 zastosowano stabilny pionowy obiektyw kamery, dzięki temu proces automatycznego osadzania elementu jest kontrolowany od pobrania aż do osadzenia i odbywa się w zaledwie kilka sekund. W tym czasie osoba obsługująca urządzenie może śledzić poszczególne kroki na monitorze.

Lutowanie: Precyzyjne ogrzewanie gorącym powietrzem od góry za pomocą opatentowanych i nasadek lutujących idealnie spełnia założenia lutowania bezołowiowego a grzałka Rapid-IR doprowadza zaprogramowaną ilość ciepła od spodu pakietu, nie przekraczając przy tym maksymalnego dopuszczalnego gradientu temperatury (3,5K/s). Tym sposobem ulegają redukcji naprężenia termiczne płytki oraz możliwe staje się zmniejszenie temperatury gorącego powietrza podawanego od góry.

Elastyczny, jak żaden inny: Jedną z zalet Auto-Vision-Expert 09.5 jest wielostronność zastosowań. Urządzenie zostało zaprojektowane z myślą o dokonywaniu napraw płytek o wymiarach do 500 mm (w wersji XL do 600 mm). Adaptacja do wymiany wszystkich typów elementów SMD wymaga bardzo krótkiego czasu. Oczywiście urządzeniem Martin AVP 09.5 można usuwać "stare" lutowie z pól oraz regenerować kulki w układach BGA.

Fot. 1 Fot. 2

Fot. 3

Fot. 1 - Reballing wyprowadzeń w układach BGA
Fot. 2 - Naprawa dużych pakietów
Fot. 3 - System lutowania w urządzeniach Expert
DANE TECHNICZNE DLA URZĄDZEŃ SERII EKSPERT FIRMY MARTIN GmbH

Dane techniczne / model
Expert 04.5
Expert 07.5
Expert 09.5
Wymiary pakietów:
B x H [mm]
370 x 500
370 x 500
370 x 900
Wielkość kropli z dozownika
[mm³]
0,01-10
0,01-10
0,01-10
Kamera - AVP
rozdzielczość [mm]
-
-
0,025-0,07
Wielkość pola obrazu
-
-
15 x 16 mm
Dokładność pozycjonowania
[mm]
Pozycjonowanie elementów ręczne
Pozycjonowanie elementów ręczne
Automatycznie silnikiem z dokł. ± 0,05/± 0,13
Pojemność profili lutowania
w pamięci
100
no limit
no limit
Etapy wymiany układu scalonego BGA, CSP za pomocą urządzenia Expert 04.5

mocowanie pakietu nad grzejnikami - dobór końcówek dmuchawy i programu wylutowywania
programowe podgrzanie fragmentu pakietu
zdejmowanie uszkodzonego układu scalonego
czyszczenie powierzchni z resztek lutowia
nanoszenie nowej pasty na pady
mocowanie pipety z płytką centrującą układ scalony
wizualne zgranie wyprowadzeń z płytką centrującą
osadzenie nowego US w pipecie w miejsce płyty centrującej
osadzenie układu scalonego na padach
zalutowanie


mocowanie pakietów

wylutowywanie

usuwanie resztek lutowania

nakładanie pasty

zakładanie płytki centrującej

pozycjonowanie

osadzanie układu BGA w pipecie

osadzanie układu BGA na pakiecie

osadzanie układu CSB na pakiecie

przykładowy profil lutowania