- REBALLING TECHNIC -
1. Reball-03.1
Wieloletnie doświadczenia zdobyte podczas projektowania i rozwoju systemów do regeneracji wyprowadzeń kulkowych zaowocowały wyprodukowaniem przez MARTIN GmbH urządzenia Reball-03.1. Dzięki zastosowaniu sprawdzonej technologii udało się obniżyć koszt urządzenia o około 50% w stosunku do starszych rozwiązań, a czas trwania procesu reballing-u zoptymalizowano do około 3 minut.
Opatentowana przez MARTIN GmbH technologia "Rapid-IR" dzięki dokładnemu pomiarowi temperatury zapobiega uszkodzeniu elementów i przyspiesza znacznie proces regeneracji wyprowadzeń kulkowych. Skrócenie czasu procesu uzyskano poprzez zastosowanie maksymalnego dopuszczalnego gradnientu podczas nagrzewania (3,5ºC/s). Ponadto urządzenie wyposażono w system automatycznego programowania, co przyczynia się do bezpieczeństwa procesu i efektywności pracy.
Kompletny zestaw Reball-03.1 umożliwia naprawę wyprowadzeń niemal wszystkich rodzajów układów BGA. Za pomocą ramek wchodzących w skład kompletu oraz taśmy kaptonowej do zaklejania zbędnych fragmentów maski, układy BGA są dopasowywane do uniwersalnej podstawy. Do zastosowań specjalnych oraz do układów CSP albo QFN istnieje możliwość doposażenia urządzenia.
ULOTKA TECHNICZNA: (możesz pobrać w formacie *.pdf)
Jak regenerować wyprowadzenia kulkowe w układach BGA/CSP wykorzystując zestawy MARTIN Expert
Kompletny zestaw Reballing
do wszystkich powszechnie stosowanych układów BGA
do wszystkich powszechnie stosowanych układów BGA
Wieloletnie doświadczenia zdobyte podczas projektowania i rozwoju systemów do regeneracji wyprowadzeń kulkowych zaowocowały wyprodukowaniem przez MARTIN GmbH urządzenia Reball-03.1. Dzięki zastosowaniu sprawdzonej technologii udało się obniżyć koszt urządzenia o około 50% w stosunku do starszych rozwiązań, a czas trwania procesu reballing-u zoptymalizowano do około 3 minut.
Opatentowana przez MARTIN GmbH technologia "Rapid-IR" dzięki dokładnemu pomiarowi temperatury zapobiega uszkodzeniu elementów i przyspiesza znacznie proces regeneracji wyprowadzeń kulkowych. Skrócenie czasu procesu uzyskano poprzez zastosowanie maksymalnego dopuszczalnego gradnientu podczas nagrzewania (3,5ºC/s). Ponadto urządzenie wyposażono w system automatycznego programowania, co przyczynia się do bezpieczeństwa procesu i efektywności pracy.
Kompletny zestaw Reball-03.1 umożliwia naprawę wyprowadzeń niemal wszystkich rodzajów układów BGA. Za pomocą ramek wchodzących w skład kompletu oraz taśmy kaptonowej do zaklejania zbędnych fragmentów maski, układy BGA są dopasowywane do uniwersalnej podstawy. Do zastosowań specjalnych oraz do układów CSP albo QFN istnieje możliwość doposażenia urządzenia.
ULOTKA TECHNICZNA: (możesz pobrać w formacie *.pdf)
Jak regenerować wyprowadzenia kulkowe w układach BGA/CSP wykorzystując zestawy MARTIN Expert