1. Pasta OMNIX 5100 "no clean" Sn62PbAg2 Pb36Ag2



Pasta do zastosowań "fine pitch" pod raster elementów ≥ 0,635mm dla szablonów trawionych oraz ≥ 0,40mm dla szablonów wycinanych laserem o grubości £ 0,150mm.

ZALETY:
odporna na wysychanie na szablonie
błyszczące i niekorozyjne spoiny
nie wymaga mycia po lutowaniu ("no clean")
bardzo dobra kleistość do elementów

OPAKOWANIE:
Słoiki a 500g lub kartusze Semco 1,4kg do automatów.

ULOTKA TECHNICZNA: (możesz pobrać w formacie *.pdf)
Omnix5100pl
Omnix5100 Flyer

2. Pasta AP-10 Sn62Pb36Ag2 "no clean"

Pasta typu "fine pitch" do lutowania elementów o rastrze ≥ 0,635mm i dozowania bezpośrednio na pola lutownicze.

ZALETY:
niekorozyjne pozostałości po lutowaniu
błyszczące spoiny
dobra kleistość do elementów
niewrażliwa na kuleczkowanie
wydajne i bezproblemowe dozowanie w urządzeniach pneumatycznych
pakowane pod próżną.

OPAKOWANIE:
Strzykawki 10ccm zawierające 35g pasty.

UWAGA!
Dostępne również w wersji bezołowiowej jako SM-388 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

3. KLEJE do elementów SMD lutowanych na fali



PERMACOL 2035Z - są epoksydowymi klejami jedno-składnikowymi przeznaczonymi do klejenia elementów SMD w montażu powierzchniowym przed lutowaniem na fali. Kleje PERMACOL 2035Z można nanosić na pakiet przez sito, szablon lub wyciskać ze strzykawki (dispensing). Po naniesieniu na powierzchnię tworzą stabilną kroplę i nie "ciągną nitek" a właściwie utwardzone w piecu rozpływowym gwarantują dużą wytrzymałość mechaniczną odporność termiczną spoiny.
KLEJE PERMACOL 2035Z - różniące się lepkością i przeznaczeniem.


OPAKOWANIE:
strzykawki typ EFD a 5ccm, 10ccm, 30ccm i kartusze a 360g, oraz w strzykawkach do maszyn FUJI.

MAGAZYNOWANIE:
Klej przechowywany w temp 0 - 6° C - przydatność 6 miesięcy, w temp. 25° C - 3 miesiące.
Inne typy i odmiany klejów Permacol - ()

ULOTKA TECHNICZNA:(możesz pobrać w formacie *.pdf)
PER_2035Z