1. Pasta OMNIX 338T i OMNIX 338PT SAC305 "no clean"
Przeznaczona jest do lutowania elementów w montażu powierzchniowym SMT w technologii bezołowiowej. Pasta do zastosowań "fine pitch" pod raster do 0,40mm nanoszona szblonem wycinanym laserowo o grubości 0,100 - 0,150mm.
ZALETY:
szerokie okno technologiczne bezołowiowego procesu
duża odporność na kuleczkowanie
odporna na wysychanie na szablonie
błyszczące i nie korozyjne spoiny
pasta nie wymaga mycia po lutowaniu
bardzo dobra kleistość do elementów
OPAKOWANIE:
Słoiki a 0,5kg lub kartusze 0,6kg do automatów.
ULOTKI: (w formacie pdf)
OM-338T - prezentacja ogólna
OM-338T - ulotka techniczna
OM-338PT - prezentacja ogólna
OM-338PT - ulotka techniczna
Przeznaczona jest do lutowania elementów w montażu powierzchniowym SMT w technologii bezołowiowej. Pasta do zastosowań "fine pitch" pod raster do 0,40mm nanoszona szblonem wycinanym laserowo o grubości 0,100 - 0,150mm.
ZALETY:
szerokie okno technologiczne bezołowiowego procesu duża odporność na kuleczkowanie odporna na wysychanie na szablonie błyszczące i nie korozyjne spoiny pasta nie wymaga mycia po lutowaniu bardzo dobra kleistość do elementówOPAKOWANIE:
Słoiki a 0,5kg lub kartusze 0,6kg do automatów.
ULOTKI: (w formacie pdf)
OM-338T - prezentacja ogólna OM-338T - ulotka techniczna OM-338PT - prezentacja ogólna OM-338PT - ulotka techniczna
2. Pasta OMNIX 338 CSP SAC305 "no clean"
Przeznaczona jest do lutowania elementów w montażu powierzchniowym SMT w technologii bezołowiowej. Pasta o mniejszej średnicy ziarna niż OMNIX 338T i OMNIX338PT do zastosowań przy lutowaniu BGA (pitch 0,4mm).
ZALETY:
szerokie okno technologiczne bezołowiowego procesu
prędkość druku do 150mm/s
błyszczące i nie korozyjne spoiny
pasta nie wymaga mycia po lutowaniu
do lutowania w atmosferze powietrza i osłonie azotu
OPAKOWANIE:
Słoiki a 0,5kg lub kartusze 0,6kg do automatów.
ULOTKI: (w formacie pdf)
OM-338CSP - ulotka techniczna
Przeznaczona jest do lutowania elementów w montażu powierzchniowym SMT w technologii bezołowiowej. Pasta o mniejszej średnicy ziarna niż OMNIX 338T i OMNIX338PT do zastosowań przy lutowaniu BGA (pitch 0,4mm).
ZALETY:
szerokie okno technologiczne bezołowiowego procesu prędkość druku do 150mm/s błyszczące i nie korozyjne spoiny pasta nie wymaga mycia po lutowaniu do lutowania w atmosferze powietrza i osłonie azotu
OPAKOWANIE:
Słoiki a 0,5kg lub kartusze 0,6kg do automatów.
ULOTKI: (w formacie pdf)
OM-338CSP - ulotka techniczna
3. Pasta ALPHA OM-350 "no clean"
Przeznaczona jest do lutowania elementów w montażu powierzchniowym SMT w technologii bezołowiowej w atmosferze powietrza i azotu - stop lutowniczy SACX® Plus™ 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7).
ZALETY:
niższa cena w porównaniu do past na bazie stopu SAC305
szerokie okno technologiczne bezołowiowego procesu
bardzo duża wydajność i niski współczynnik defektów
stabilna lepkość pasty
pasta nie wymaga mycia po lutowaniu
bardzo dobra kleistość do elementów
OPAKOWANIE:
Słoiki a 0,5kg lub kartusze 0,6kg do automatów.
ULOTKI: (w formacie pdf)
OM-350 - ulotka ogólna
OM-350 - ulotka techniczna
Przeznaczona jest do lutowania elementów w montażu powierzchniowym SMT w technologii bezołowiowej w atmosferze powietrza i azotu - stop lutowniczy SACX® Plus™ 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7).
ZALETY:
niższa cena w porównaniu do past na bazie stopu SAC305 szerokie okno technologiczne bezołowiowego procesu bardzo duża wydajność i niski współczynnik defektów stabilna lepkość pasty pasta nie wymaga mycia po lutowaniu bardzo dobra kleistość do elementówOPAKOWANIE:
Słoiki a 0,5kg lub kartusze 0,6kg do automatów.
ULOTKI: (w formacie pdf)
OM-350 - ulotka ogólna OM-350 - ulotka techniczna
4. Pasta ALPHA CVP OM-520
Pasta lutownicza ALPHA® CVP OM-520 powstała z myślą o procesach lutowania elementów SMD w niskich temperaturach. Stop lutowniczy Sn42Bi57.6Ag0.4 posiada temperaturę topnienia poniżej 140°C. W praktyce oznacza to temperaturę "peak" w piecu rozpływowym w przedziale 155°C - 190°C. Pozostałości po lutowaniu ALPHA® CVP OM-520 są przezroczyste, bezbarwne oraz charakteryzują się wysoką opornością elektryczną.
ZALETY:
pasta odznacza się wyjątkowa odpornością na kuleczkowanie - minimalizacja poprawek
pozwala na sprawne przeprowadzenie testu "pin test"
pasta umożliwia przeprowadzenie z drugiego lub trzeciego cyklu lutowania rozpływowego komponentów wrażliwych na działanie temperatury
obniżenie zużycia energii elektrycznej w porównaniu z procesami lutowania pastami SAC
może być stosowana w procesach lutowania w atmosferze powietrza i azotu
OPAKOWANIE:
Słoiki a 0,5kg lub kartusze 0,6kg do automatów.
ULOTKI: (w formacie pdf)
CVP OM-520 - ulotka ogólna
CVP OM-520 - ulotka techniczna
Pasta lutownicza ALPHA® CVP OM-520 powstała z myślą o procesach lutowania elementów SMD w niskich temperaturach. Stop lutowniczy Sn42Bi57.6Ag0.4 posiada temperaturę topnienia poniżej 140°C. W praktyce oznacza to temperaturę "peak" w piecu rozpływowym w przedziale 155°C - 190°C. Pozostałości po lutowaniu ALPHA® CVP OM-520 są przezroczyste, bezbarwne oraz charakteryzują się wysoką opornością elektryczną.
ZALETY:
pasta odznacza się wyjątkowa odpornością na kuleczkowanie - minimalizacja poprawek pozwala na sprawne przeprowadzenie testu "pin test" pasta umożliwia przeprowadzenie z drugiego lub trzeciego cyklu lutowania rozpływowego komponentów wrażliwych na działanie temperatury obniżenie zużycia energii elektrycznej w porównaniu z procesami lutowania pastami SAC może być stosowana w procesach lutowania w atmosferze powietrza i azotuOPAKOWANIE:
Słoiki a 0,5kg lub kartusze 0,6kg do automatów.
ULOTKI: (w formacie pdf)
CVP OM-520 - ulotka ogólna
CVP OM-520 - ulotka techniczna