Szanowni Państwo!

 

W ramach naszej najnowszej akcji promocyjnej materiałów do lutowania, oferujemy sprawdzone w Polsce

 

kulki do regeneracji wyprowadzeń układów CSP o rozmiarze 300µm

 

Pochodzące od znanego niemieckiego producenta urządzeń naprawczych firmy MARTIN GmbH

 

Ceny w promocji:

stop SAC305 i Sn63Pb37 w cenie 130,- zł/słoiczek (50 tyś szt.)

Dane techniczne: zgodnie z załącznikiem
Wszystkie ceny netto (VAT 22%)
Promocja trwa do 30 czerwca br. lub wyczerpania zapasów

ULOTKA TECHNICZNA: (możesz pobrać w formacie *.pdf)
kulki_CSP



KOMPLETNY ZESTAW REBALLING
do wszystkich powszechnie stosowanych układów BGA



NISKIE KOSZTY:
Wieloletnie doświadczenia zdobyte podczas projektowania i rozwoju systemów do regeneracji wyprowadzeń kulkowych zaowocowały wyprodukowaniem przez MARTIN GmbH urządzenia Reball-03.1. Dzięki zastosowaniu sprawdzonej technologii udało się obniżyć koszt urządzenia o około 50% w stosunku do starszych rozwiązań, a czas trwania procesu reballingu zoptymalizowano do około 3 minut.

BEZPIECZNE I PEWNE:
Opatentowana przez MARTIN GmbH technologia "Rapid-IR" dzięki dokładnemu pomiarowi temperatury zapobiega uszkodzeniu elementów i przyspiesza znacznie proces regeneracji wyprowadzeń kulkowych. Skrócenie czasu procesu uzyskano poprzez zastosowanie maksymalnego dopuszczalnego gradientu podczas nagrzewania (3,5 °C/s). Ponadto urządzenie wyposażono w system automatycznego programowania, co przyczynia się do bezpieczeństwa procesu i efektywności pracy.

DO WSZYSTKICH UKŁADÓW:
Kompletny zestaw Reball-03.1 umożliwia naprawę wyprowadzeń niemal wszystkich rodzajów układów BGA. Za pomocą ramek wchodzących w skład kompletu oraz taśmy kaptonowej do zaklejania zbędnych fragmentów maski, układy BGA są dopasowywane do uniwersalnej podstawy. Do zastosowań specjalnych oraz do układów CSP albo QFN istnieje możliwość doposażenia urządzenia.


Podgrzewacz Hot-Beam-03



Aby zapobiec tego rodzaju problemom, urządzenie Hot-Beam-03 firmy Martin "przejmuje" połowę procesu doprowadzania ciepła. Niższa temperatura grotu lutownicy oraz zastosowanie promiennika o dużej powierzchni emitującej ciepło przyczyniają się do bezpiecznej obróbki płytki i elementów. Sterowany programowo promiennik podczerwieni posiada zdolność "uczenia się" w efekcie wartość temperatury i ilość doprowadzanego ciepła jest stała i utrzymywana automatycznie. Stabilna i korzystna dla procesu temperatura umożliwia prace naprawcze z mniejszym ryzykiem oraz znacząco zwiększa żywotność grotów lutownicy. Urządzenie Hot-Beam-03 posiada powierzchnie grzewczą o wymiarach 10x13cm, moc 500W i dodatkowo podstawę do mocowania płytki Smart-Fix-04.



PROFILOMIERZ MESY 2.0 - 570.77
idealny produkt wspomagający wdrażanie technologii bezołowiowej
w praktyce przemysłowej




W przeciwieństwie do modelu 570.70 dzięki zastosowaniu Thermo-Isolierbox (osłony odpornej na wysokie temperatury) - profilomierz MESY 570.77 "przejeżdża" wraz z termoparami przez piec lub falę. Urządzenie pobiera (próbkuje) dane z 3 mikrotermopar zamocowanych do wybranych miejsc pakietu i zapisuje je w swojej pamięci. Po zakończeniu pomiaru dane przesyłane są kablem USB do komputera, gdzie można je analizować archiwizować lub drukować z wykorzystaniem dedykowanego oprogramowania.



MAZAKI



Z topnikiem "no clean" używane podczas wy- i zalutowywania elementów BGA i QFP. Zawartość 12cm³ topnika + dodatkowa końcówka z włókna szklanego oraz zawór odcinający.