Tip Activator WELLER
W przemyśle elektronicznym czystość i zwilżalność grotów lutownic odgrywa istotną rolę. Topnik Tip Activator "w kamieniu" przywraca grotom pierwotne właściwości zwilżania lutowiem. Tip Activator zawiera wysokiej jakości bezołowiowy proszek SnCu z dodatkami aktywującymi.
ULOTKA TECHNICZNA: (możesz pobrać w formacie *.pdf)
Tip Activator WELLER
Pasta lutownicza CVP 520 niskotopliwa do technologii "pin in paste" i lutowania elementów LED
Bezołowiowa pasta lutownicza przeznaczona do technologii lutowania rozpływowego na niskotopliwym (ca 140°C) spoiwie Sn42Bi57.6Ag0.4. Optymalna temperatura lutowania w piku 155-190°C.
Zalecana w technologii "pin in paste" - lutowania elementów przewlekanych metodą rozpływową, pozwalając wyeliminować lutowanie na fali. Specjalnie dobrany skład spoiwa gwarantuje spoiny o drobnoziarnistej strukturze odpornej na pękanie przy zmieniających się obciążeniach cieplnych.
Zalecana również do lutowania wrażliwych na obciążenia termiczne diod LED.
Pasta CVP 520 jest kompatybilna z większością znanych pokryć pól lutowniczych w tym HASL SACX, OSP - Entek HT oraz Ni/Au. Nadaje się do lutowania w atmosferze normalnej i w azocie.
Szczegóły techniczne oraz zalecenia aplikacyjne w dołączonych ulotkach (w formacie pdf):
CVP520 - ulotka ogólna
CVP520 - ulotka technicznaOPAKOWANIE:
Słoiki a 0,5kg lub kartusze 0,6kg do automatów.
Dalsze informacje techniczne: www.alphametals.com
Kulki do regeneracji wyprowadzeń układów CSP
W ramach naszej najnowszej akcji promocyjnej materiałów do lutowania, oferujemy sprawdzone w Polsce kulki do regeneracji wyprowadzeń układów CSP o rozmiarze 300µm pochodzące od znanego niemieckiego producenta urządzeń naprawczych firmy MARTIN GmbH.
Cena w promocji: stop SAC305 i Sn63Pb37 w cenie 49 zł/słoiczek (50 tys. szt.)
Dane techniczne: zgodnie z załącznikiem
Ceny netto (VAT 23%)
Promocja trwa do 31 sierpnia 2011 lub wyczerpania zapasów
ULOTKA TECHNICZNA: (możesz pobrać w formacie *.pdf)
kulki do regeneracji wyprowadzeń układów CSP
Alpha Vaculoy SACX™0807 Ultra Low Lead (Sn98.5Ag0.8Cu0.7)
KOMPLETNY ZESTAW REBALLING
do wszystkich powszechnie stosowanych układów BGA
NISKIE KOSZTY:
Wieloletnie doświadczenia zdobyte podczas
projektowania i rozwoju systemów do regeneracji wyprowadzeń
kulkowych zaowocowały wyprodukowaniem przez MARTIN GmbH urządzenia
Reball-03.1. Dzięki zastosowaniu sprawdzonej technologii udało się
obniżyć koszt urządzenia o około 50% w stosunku do starszych
rozwiązań, a czas trwania procesu reballingu zoptymalizowano do
około 3 minut.
BEZPIECZNE I PEWNE:
Opatentowana przez MARTIN GmbH technologia "Rapid-IR" dzięki dokładnemu pomiarowi temperatury zapobiega uszkodzeniu elementów i przyspiesza znacznie proces regeneracji wyprowadzeń kulkowych. Skrócenie czasu procesu uzyskano poprzez zastosowanie maksymalnego dopuszczalnego gradientu podczas nagrzewania (3,5°C/s). Ponadto urządzenie wyposażono w system automatycznego programowania, co przyczynia się do bezpieczeństwa procesu i efektywności pracy.
DO WSZYSTKICH UKŁADÓW:
Kompletny zestaw Reball-03.1 umożliwia naprawę wyprowadzeń niemal wszystkich rodzajów układów BGA. Za pomocą ramek wchodzących w skład kompletu oraz taśmy kaptonowej do zaklejania zbędnych fragmentów maski, układy BGA są dopasowywane do uniwersalnej podstawy. Do zastosowań specjalnych oraz do układów CSP albo QFN istnieje możliwość doposażenia urządzenia.
BEZPIECZNE I PEWNE:
Opatentowana przez MARTIN GmbH technologia "Rapid-IR" dzięki dokładnemu pomiarowi temperatury zapobiega uszkodzeniu elementów i przyspiesza znacznie proces regeneracji wyprowadzeń kulkowych. Skrócenie czasu procesu uzyskano poprzez zastosowanie maksymalnego dopuszczalnego gradientu podczas nagrzewania (3,5°C/s). Ponadto urządzenie wyposażono w system automatycznego programowania, co przyczynia się do bezpieczeństwa procesu i efektywności pracy.
DO WSZYSTKICH UKŁADÓW:
Kompletny zestaw Reball-03.1 umożliwia naprawę wyprowadzeń niemal wszystkich rodzajów układów BGA. Za pomocą ramek wchodzących w skład kompletu oraz taśmy kaptonowej do zaklejania zbędnych fragmentów maski, układy BGA są dopasowywane do uniwersalnej podstawy. Do zastosowań specjalnych oraz do układów CSP albo QFN istnieje możliwość doposażenia urządzenia.
Kompaktowy podgrzewacz Hot-Plate-04
Hot-Plate-04 służy do podgrzewania wstępnego pakietów i elementów SMD podczas lutowania ręcznego i w pracach serwisowych. Cechami charakterystycznymi urządzenia są: minimalna wysokość (zaledwie 4cm) i wyjątkowo sprawna płyta (gradient 1,5°C/s do 270°C).
Urządzenie Hot-Plate-04 jest nowszym wariantem Hot-Beam-03 i stanowi idealne uzupełnienie palety produktów firmy MARTIN. Hot-Plate-04 łączy w sobie możliwość kontrolowania i sterowania temperaturą z wysoką mocą podgrzewania (700W) pakietu, lutowanie odbywa się w niższych temperaturach grotu i nie dochodzi do lokalnego przegrzania elementów. Wartości temperatury płyty grzejnej oraz czas podgrzewania są ustawiane w szerokim zakresie i wyświetlane.
Praktyka pokazuje, że w większości przypadków użytkownicy podczas prac serwisowych mają do dyspozycji ograniczoną ilość miejsca na stanowisku pracy. Hot-Plate-04 to niewielkie gabaryty: 14x29x4cm. Wymiary płyty grzejnej wynoszą 12,5x11,5cm, oczywiście nie wyklucza to możliwości napraw większych pakietów podgrzewanych miejscowo. Opcjonalnie użytkownik może podłączyć do urządzenia wentylator do sterowanego chłodzenia.
Praktyka pokazuje, że w większości przypadków użytkownicy podczas prac serwisowych mają do dyspozycji ograniczoną ilość miejsca na stanowisku pracy. Hot-Plate-04 to niewielkie gabaryty: 14x29x4cm. Wymiary płyty grzejnej wynoszą 12,5x11,5cm, oczywiście nie wyklucza to możliwości napraw większych pakietów podgrzewanych miejscowo. Opcjonalnie użytkownik może podłączyć do urządzenia wentylator do sterowanego chłodzenia.
PROFILOMIERZ MESY 2.0 - 570.77
idealny produkt wspomagający wdrażanie technologii bezołowiowej
w praktyce przemysłowej
Profilomierz MESY 570.77 "przejeżdża" wraz
z termoparami przez piec lub falę. Urządzenie pobiera (próbkuje)
dane z 3 mikrotermopar zamocowanych do wybranych miejsc pakietu i
zapisuje je w swojej pamięci. Po zakończeniu pomiaru dane
przesyłane są kablem USB do komputera, gdzie można je analizować
archiwizować lub drukować z wykorzystaniem dedykowanego
oprogramowania.