ULOTKA TECHNICZNA: (w formacie pdf)
SAX0807-Flyer

Wieloletnie doświadczenia zdobyte podczas projektowania i rozwoju systemów do regeneracji wyprowadzeń kulkowych zaowocowały wyprodukowaniem przez MARTIN GmbH urządzenia Reball-03.1. Dzięki zastosowaniu sprawdzonej technologii udało się obniżyć koszt urządzenia o około 50% w stosunku do starszych rozwiązań, a czas trwania procesu reballingu zoptymalizowano do około 3 minut.

BEZPIECZNE I PEWNE:
Opatentowana przez MARTIN GmbH technologia "Rapid-IR" dzięki dokładnemu pomiarowi temperatury zapobiega uszkodzeniu elementów i przyspiesza znacznie proces regeneracji wyprowadzeń kulkowych. Skrócenie czasu procesu uzyskano poprzez zastosowanie maksymalnego dopuszczalnego gradientu podczas nagrzewania (3,5 °C/s). Ponadto urządzenie wyposażono w system automatycznego programowania, co przyczynia się do bezpieczeństwa procesu i efektywności pracy.

DO WSZYSTKICH UKŁADÓW:
Kompletny zestaw Reball-03.1 umożliwia naprawę wyprowadzeń niemal wszystkich rodzajów układów BGA. Za pomocą ramek wchodzących w skład kompletu oraz taśmy kaptonowej do zaklejania zbędnych fragmentów maski, układy BGA są dopasowywane do uniwersalnej podstawy. Do zastosowań specjalnych oraz do układów CSP albo QFN istnieje możliwość doposażenia urządzenia.

Hot-Plate-04 służy do podgrzewania wstępnego pakietów i elementów SMD podczas lutowania ręcznego i w pracach serwisowych. Cechami charakterystycznymi urządzenia są: minimalna wysokość (zaledwie 4cm) i wyjątkowo sprawna płyta (gradient 1,5°C/s do 270°C). Urządzenie Hot-Plate-04 jest nowszym wariantem Hot-Beam-03 i stanowi idealne uzupełnienie palety produktów firmy MARTIN. Hot-Plate-04 łączy w sobie możliwość kontrolowania i sterowania temperaturą z wysoką mocą podgrzewania (700W) pakietu, lutowanie odbywa się w niższych temperaturach grotu i nie dochodzi do lokalnego przegrzania elementów. Wartości temperatury płyty grzejnej oraz czas podgrzewania są ustawiane w szerokim zakresie i wyświetlane. Praktyka pokazuje, że w większości przypadków użytkownicy podczas prac serwisowych mają do dyspozycji ograniczoną ilość miejsca na stanowisku pracy. Hot-Plate-04 to niewielkie gabaryty: 14x29x4cm. Wymiary płyty grzejnej wynoszą 12,5x11,5cm, oczywiście nie wyklucza to możliwości napraw większych pakietów podgrzewanych miejscowo. Opcjonalnie użytkownik może podłączyć do urządzenia wentylator do sterowanego chłodzenia.

Profilomierz MESY 570.77 "przejeżdża" wraz z termoparami przez piec lub falę. Urządzenie pobiera (próbkuje) dane z 3 mikrotermopar zamocowanych do wybranych miejsc pakietu i zapisuje je w swojej pamięci. Po zakończeniu pomiaru dane przesyłane są kablem USB do komputera, gdzie można je analizować archiwizować lub drukować z wykorzystaniem dedykowanego oprogramowania.