Maszyny do lutowania - AGREGATY LUTOWNICZE (FALE)


Przeznaczone do lutowania elementów elektronicznych osadzanych elementami przewlekanymii SMD. Solidna konstrukcja ramowa z kształtowników aluminiowych. Wewnątrz konstrukcji ulokowano wszystkie podstawowe agregaty tworzące maszynę tzn.:
- pianowa stację topnikowania pakietów
- transporter taśmowy pakietów w ramkach
- osłonięty podgrzewacz pakietów
- tygiel lutujący - fala

WYPOSAŻENIE OPCJONALNE:
dodatkowe ramki do pakietów
interval switching agregatów
wydruk parametrów dla ISO9001
nóż powietrzny topnika
natrysk topnika-spray fluxer
czytnik kodu paskowego
zestaw narzędzi do ściągania żużli
systemy zewn. transportu pakietów
SPECYFIKACJA:
         ATF 13/25                                                 ATF 23

Dane techniczne ATF 13/25 ATF 23/33
Szerokość lutowania 250 mm 330 mm
Dysze lutujące (fala) Podwójna chip+lambda Podwójna chip+lambda
Stacja topnikująca Pianowa Pianowa
Transport ramek taśmowy (5-9°) 0,1-3,0m/min 0,1-3,0m/min
Wymiar pakietu w ramce (maks.) 200 x 280 mm 250 x 330 mm
Podgrzewacz osłonięty promienniki IR promienniki IR
Ilość cyny w tyglu 140 kg 170 kg
Odciąg oparów - min. 300 m³/h 300 m³/h
Pobór mocy 11,5 KW 11,5 KW
Waga maszyny bez spoiwa 190 kg 190 kg
Sterowanie mikroprocesorowe mikroprocesor
SPECYFIKACJA:
ATF 33                                         ATF 43

Dane techniczne ATF 33 ATF 43
Szerokość lutowania 330 mm 430 mm
Dysze lutujące (fala) Podwójna chip+lambda Podwójna chip+lambda
Stacja topnikująca Pianowa Pianowa
Transport ramek taśmowy (5-9°) 0,1-3,0m/min 0,1-3,0m/min
Wymiar pakietu w ramce (maks.) 250 x 330 mm 330 x 430 mm
Podgrzewacz osłonięty promienniki IR promienniki IR
Ilość cyny w tyglu 180 kg 200 kg
Odciąg oparów - min. 300 m³/h 300 m³/h
Pobór mocy 9 KW 13,0 KW
Waga maszyny bez spoiwa 255 kg 270 kg
Sterowanie mikroprocesor mikroprocesor